业务范围
主营高精度脉冲激光开槽代工服务，适配硅晶圆、陶瓷、玻璃、PCB及各类脆性/超薄材料；支持细微沟槽、绝缘槽、切割预槽等多样化槽型需求；服务领域涵盖半导体封装、光伏、电子元器件、光学元件、微流控芯片及精密喷嘴制造等。
核心优势
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无崩边成型
微米级槽形规整，脆性材料边缘无崩裂、无毛刺
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极小热影响
精准能量控制，减少材料热变形与应力损伤
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洁净无损加工
全程无接触夹持，满足洁净室与高可靠性场景要求
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快速工艺适配
支持图纸打样→参数优化→量产导入的高效闭环
痛点-方案
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机械开槽易崩边
采用非接触式激光加工，规避刀具应力，彻底解决崩边毛刺问题
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普通激光热损伤大
优化脉冲参数与光路设计，显著抑制热影响区与材料变形
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超薄材料良率低
定制化夹持与能量分布策略，提升批间一致性和加工稳定性
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打样周期长
标准化工艺库+快速参数迭代，实现图纸到样品48小时响应
服务流程
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1
需求对接
明确材料、槽型、精度与数量等关键参数
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2
工艺验证
小批量打样+数据反馈，确认槽形与良率达标
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3
参数固化
输出稳定加工窗口，建立过程管控标准
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4
批量交付
洁净环境量产，执行SPC监控与批次追溯
常见问题
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Q：能否加工0.1mm厚的玻璃？
A：可以，已实现多种超薄脆性材料的稳定开槽，支持定制夹持方案。
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Q：最小槽宽能做到多少？
A：常规可达15–20μm，具体取决于材料与槽深要求，可提供工艺评估。
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Q：是否支持不同槽型组合？
A：支持直线槽、弧形槽、阵列槽及异形槽，兼容CAD图纸直接导入。
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Q：如何保证批量一致性？
A：通过设备状态监控、参数锁定、SPC过程统计与每批次检测报告保障。
技术积淀
公司在激光控制工艺、材料激光响应建模、多轴同步激光系统集成等方面积累深厚实践经验，技术路线聚焦于提升微加工精度、重复性与工程落地性，持续服务于多个高门槛行业的精密制造需求。
服务承诺
坚持工艺透明化沟通，所有打样均附带加工参数与检测数据；量产阶段实行全过程质量记录与批次可追溯；对交付周期与关键尺寸公差提供书面承诺，确保客户研发与生产节奏可控可靠。